产品介绍：

玻璃基板具有高结构完整性、低电损耗、抗振动、耐温性和环境耐久性等特点，在半导体封装三维堆叠的芯片结构中，玻璃转接板具有优良的电绝缘性、低廉的制造成本以及良好的工艺兼容性，但是玻璃通孔TGV进行可靠地金属填充具有很大的挑战性。采用传统溅射电镀的孔金属化方案，容易附着力不佳、填铜不饱满等诸多问题。百柔新材采用自主开发的铜浆塞孔技术可以实现玻璃基的孔金属化加工，工艺制程简单、填塞饱满、附着力好、成本极低。目前可以稳定实现25~150um玻璃通孔TGV过孔金属化，同时也与激光设备商的深度合作，利用激光诱导深度蚀刻的方法，实现高厚径比的微小玻璃通孔制造。

采用传统沉铜电镀的陶瓷基板孔金属化方案，容易出现孔内残液、附着力不佳、填铜不饱满等诸多工艺难点。采用铜浆塞孔的技术实现陶瓷基的孔金属化，工艺制程简单、填塞饱满、附着力好、成本极低。

本产品采用微纳米复合铜浆烧结而成，电阻率和可靠性俱佳。通过添加高温粘结剂和特种填料，可以进一步调整孔铜和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的孔铜。

玻璃基板热膨胀系数低于10ppm/k、击穿电压在6000V/m以上、表面平整性极高，其电路板可用于高精密小功率芯片的COG封装，如Mini-LED芯片、IC芯片、微处理器芯片等。

本产品以微纳米复合金属粉为核心的烧结型铜浆或镍浆，加法制作玻璃基电路，可代替单面铝基板或双面BT板。其中采用全干法制程，在2mm厚以上的高强度钢化玻璃表面快速印刷烧结导电线路和焊盘，用于贴装各种小功率元件，特别适用于户外LED文字、指示标识的制作。另一种采用全加法制程，在0.2∽0.7mm超薄玻璃基材上制作带有导通孔的精密双面电路，直接用于贴装各种小功率芯片，特别适用于Mini-LED背光板的制作。

陶瓷基板导热系数在23-350w/m·k之间、热膨胀系数低于8ppm/k、击穿电压在6000V/m以上，其电路载板常用于高压大功率芯片的封装，如大功率LED射灯、垂直激光芯片、制冷散热片等。

本产品以微纳米复合金属粉为核心的烧结型铜浆或银浆，加法制作陶瓷基板电路，可高效地生产不同线宽线距的线路和根据设计需要形成不同厚度的电路图形，相比传统的DPC、DBC、AMB需要通过贴膜、曝光、显影、蚀刻、溅射、电镀、高温烧结等制程，大多数情况下我司无需电镀和蚀刻等繁琐工序，采用了加法制程方法，实现了相同或相近的导电率和剥离强度等可靠性的同时，节省了工序时间，缩短交付时间，减少了废弃物排放，更为经济环保高效，符合了绿色制造的要求。

- 背景：高速材料在高温下膨胀特性差异与FR-4材料，且多数采用背钻工艺，因此在背钻台阶位置应力集中，容易产生裂纹；

- 解决方案：采用低CTE塞孔树脂 以及增加树脂本身与基材的结合力减少树脂固化时内部的收缩应力；

- 改善效果：产品上市，大批量应用中。

产品介绍：

陶瓷穿孔互连技术 (TCV，Through r通彻：连 Via)简称TCV，是一种应用于高密度三维封装的 l 新型互连技术。采用传统沉铜电镀的陶瓷基板孔金属化方案，容易出现孔内残液、附着力不佳、填铜不饱满等诸多工艺难点。采用铜浆塞孔的技术实现陶瓷基的孔金属化，工艺制程简单、填塞饱满、附着力好、成本极低。

百柔采用微纳米复合铜浆烧结而成，电阻率和可靠性俱佳。通过添加高温粘结剂和特种填料，可以进一步调整孔铜和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的孔铜。

- 背景：高速材料吸水率一般较高，其背钻在后续蚀刻湿制程处理过程中，其玻纤位置藏水，导致不易烘干在高温烘烤时逸出容易产生爆孔；

- 解决方案：采用低温固化型树脂，在相对较低温度下固化，将气体在聚集产生气泡前将树脂定型并封住气泡；

- 改善效果：产品上市，大批量应用中。

产品介绍：

随着芯片中晶体管的数量的增加，硅通孔封装（Through Silicon Via, TSV）的垂直堆叠在半导体器件领域突破了传统二维集成的瓶颈。通过三维集成，硅通孔TSV技术近年来得到了广泛应用 ，其中通孔填充是电阻率和电容的关键过程，但是硅通孔TSV的纵横比很高，普通电镀或溅射由于其物理和化学工艺极限，无法实现完全填充。而且通过溅射和电镀的工艺，硅基板需要经过生长SiO2层，需要通过磁控溅射在具有SiO2层的衬底上沉积由Ti和Cu组成的金属种子层然后再进行电镀，整个流程长，耗时耗电，设备投入大成本高。

- 背景：高频基板由于其高Tg以及low CTE特性，塞孔材料需要搭配低CTE树脂，由于POFV盖帽铜可靠性主要受CTE匹配影响；

- 解决方案：采用低CTE改性环氧树脂，达到高耐热与Low CTE特性，减少高温下膨胀收缩与基材保持较好的同步性，可解决行业多次IR Reflow后 POFV可靠性问题；

- 改善效果：产品上市，大批量应用中；

- 背景：半导体测试用探针卡平均层数高（>40L），厚径比高(Aspect Ratio>1:30)，交期短，可靠性性要求高。

- 解决方案：探针卡制造商需要同时分批生产多个多层板，最终成品通过低温带压纳米烧结型互联导电铜浆把各个多层板层间不同的电路网络连接起来，从而实现快速交付，满足半导体芯片的测试要求。

- 改善效果：客户验证中，样品应用；

- 背景：对于高多层的任意层互联的HDI盲孔，盲孔一般是口端比较小，口径比较深的形状，在电镀时因为电磁效应，一般电流都会被口端的面积抢去，内部电流进不去。其次是因为内部会有残留液在内部，比如经过的水洗时，大部分是水份占据了空间，与电镀的溶液完全不匹配，电镀没有溶液，溶液缺乏之后形成不了电镀的电池原理，根本是无法上镀。同时，盲孔的结构是属于单边开口，不论除胶渣、化学铜或导通化学品处理、电镀制程，由于都是使用药液处理，因此在药液交换及液体润湿（wetting）方面较为困难的状况下，电镀处理的难度都较为困难。  

PCB散热过孔导热是PCB实现热传导散热的主要途径，目前导热材料主要有：绝缘导热塞孔树脂以及导热导电塞孔铜浆。

- 背景：传统的RFID电子标签天线的形成方法有蚀刻法，其缺点就是：蚀刻工序很慢，导致天线生产速度慢；由于利用了减成工艺， 很大部分的铜箔都被蚀刻掉， 所以导致其成本比较高；印刷法，其缺点是：导电银浆的导电性远远不如铜箔，导电银浆对 PET 基材附着性不好；电镀法和真空镀膜法，两者的缺点：初始的设备投资很大，而且其只适合大批量生产。

- 解决方案：利用200℃以内可烧结纳米铜合金粉体制备导电墨水，可适用便宜的PET和PE等基材，从而满足RFID和透明柔性电路等低成本规模制造的要求

- 改善效果：客户验证中，样品应用中

- 背景：电容式触摸屏是通过测量各电极之间的电容量的变化来确定触控点的位 置。当手指触摸到屏时，手指和屏表面之间形成一个耦合电容，手指将从接触 点吸走一部分电流，通过触摸屏导电银浆制成的导电线路将电流传递到芯片， 来测量这个电流的变化以确定感触手指位置。

- 解决方案：PHP900-6F-A是运用金属网格技术制作大型触控屏的首选纳米银浆。系我公司导电银油墨系列中产品其中一种。由非常精细的银粒和热塑/热固性树脂组成。完全适应于喷涂工艺，它具有低刺激性气味、高适印性、高抗氧化性能，有着良好的印刷适性、导电性、硬度和极强的附着力。

解决目前内外层厚铜基板半固化片流胶填充效果、外层绿油厚铜平整度以及气泡等问题，采用具有低CTE以及极佳的触变流动性树脂，形成平整度高以及低翘曲的绝缘介质树脂材料；同时也可应对槽孔填充，树脂填缝可有效解决内外层、厚铜产品在PCB内层压合以及外层防焊存在的工艺瓶颈。

- 背景：针对载流能力大，耐压要求高的电源板和线圈板，铜厚超过5oz的厚铜，由于线路铜面比较高，传统的干膜湿膜丝印阻焊油墨需要丝印曝光显影2-3次才能实现特定油墨的厚度，流程比较长。

- 解决方案： 对5OZ及以上厚铜板，采用百柔的打印填缝+丝印面油的方式可以节约生产流程，提升效率，同时可快速实现产品化，无需大量的认证，曝光精度较高和符合IPC等标准要求，缩短了交期。

- 改善效果：内部测试通过，客户样品测试验证中，

由于工艺、环境等因素，100μm以下的PCB线路缺陷率居高不下，采用精密挤胶的方式可以满足其高质量低成本的修补需要。

本技术通过采用精密机械机构和显微定位相结合，低成本实现快速精确的挤胶操作。利用50μm以下的精密挤胶工艺，修补和桥接断线，特别适用于大量2mil左右线路的mini-LED线路修补和触摸屏网络桥接。

- 背景：传统PCB阻焊采用网版丝印来完成阻焊的制作，网版在制作和清洗过程中会产生大量有机废液。

- 解决方案：喷墨打印技术可以根据CAD或CAM资料直接喷印图形并即时固化，可减少网板制造流程，同时生产设备和生产地面积减少，在市场成本和生产效率上都比传统网印更具经济效益。另外喷墨打印墨水可同时满足ROHS、Reach和无卤素要求，更加符合绿色环保理念。

- 改善效果：客户验证通过，批量应用中。

- 背景：目前陶瓷覆铜板形成主要有HTCC高温共烧多层陶瓷、LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板、DPC直接敷铜技术、,DBC直接镀铜基板等方式，这些方式中HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高，而DBC是利用高温加热将陶瓷基材与Cu板结合，其技术瓶颈在于陶瓷基材与Cu板间微气孔产生。而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于陶瓷基材之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高。

而且随着铜厚的增加，生产效率下降以及制作成本增加。用于高可靠性应用场景的陶瓷基板长期依赖国外进口，交期长，价格昂贵。

- 解决方案：采用微纳米复合铜浆烧结而成，具有铜厚可调、高温强度高的特点，可靠性俱佳，可弥补125μm以下，陶瓷基覆铜板的市场空缺。同时基板制作过程比较简单，成本较低，交期缩短。实现陶瓷覆铜板和陶瓷基板供应本土化。

- 改善效果：样品测试通过，可用于中小批量生产

Ø 使用门槛低：采用微纳米复合铜浆烧结就可以形成陶瓷覆铜板，在陶瓷覆铜板的基础上采用现有蚀刻制程条件即可完成线路。

Ø 生产投资少：机器设备耗材投入少，对厂房空间要求低，制作过程简单，实现节能增效绿色生产的要求。

Ø 铜厚范围宽：延伸至125μm以下，填补DBC和AMB市场缺口

Ø 制程效率高：50μm以上直接蚀刻，无需长时间电镀加厚，缩短了交付时间

Ø 可靠性高：热循环老化优于DPC工艺

- 背景：铝基板的成本占了LED灯成品的比重高，而且应用在LED灯中的铝基板不能承受更高的电压，做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题，介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异，需要一种高导电、高导热的封装材料替代

- 解决方案：采用陶瓷基封装可以避免散热不足导致的短路损坏。导热率是普通FR4的100倍，是金属基板散热的10倍

- 改善效果:  

Ø 机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；

Ø 结合力强，防腐蚀。

Ø 通过用精密厚膜印刷工艺制造线路制作出各种图形的结构；

Ø 陶瓷材料热膨胀系数接近硅，无需像金属基板一样在PCB上面做绝缘层，

Ø 制程简单快速，实现低成本制造大功率芯片的COB载板。

产品优势：

Ø 导热佳：高于铝基板10倍以上的导热系数，封装大功率芯片；

Ø 绝缘高：6000V以上击穿电压，降低外置变压成本；

Ø 成本低：可代替银浆线路，做更大面积的导电导热

- 背景：FR4和铝基的成本占比比较高，需要寻找更加有成本优势的基材来作为电路载体

同时由于FR4和金属机体高温大电流下容易发生板翘，平整度是个问题。

- 解决方案：

本创新型产品，采用全干法制程，在2mm厚以上的高强度钢化玻璃表面快速印刷烧结导电线路和焊盘，用于贴装各种小功率元件。特别适用于户外LED文字、指示标识的制作。

- 产品优势：

Ø 导热好：导热系数与普通铝基板相当， 封装小功率芯片；

Ø 绝缘高：6000V以上击穿电压，降低外置变压成本；

Ø 成本低：价格约在铝基板的70%以下，免结构件降低组装成本；

Ø 可靠性高：高温烧结无机界面，焊盘牢固，耐环境老化

- 背景：pcb作为mini led背光板，由于PCB板的厚度低于0.4mm时，在封装LED芯片至PCB基板上时，由于封装胶与PCB材料热膨胀系数不同，会产生胶裂的问题；而且PCB材料导热性能较差，当LED芯片数量增加时，会降低LED的使用寿命。

- 解决方案：

本创新型产品，采用全加法制程，在0.3∽0.7mm超薄玻璃基材上制作带有导通孔的精密双面电路，直接用于贴装各种小功率芯片。特别适用于miniLED背光板的制作。

玻璃基板的低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的miniled芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。玻璃基板导热率高，可以较好地散发热量，在密度较高的焊接产品上，可以满足更为复杂的布线要求；此外，玻璃基板平坦度更高，在芯片转移技术上容易实现

- 产品优势：

Ø 热涨缩小：只有树脂基板的1/7，适合大面积高精度贴件；

Ø 散热好：热阻与铝基板的相当，可大面积高效散热

Ø 成本低：价格约在精密载板的60%以下；

Ø 可靠性高：500℃高温融合无机界面，无界面应力、强度高、耐热冲击

- 背景：传统玻璃基板或陶瓷基板通过电子溅射方式在基材表面形成种子层，再通过化学药水电镀的方式使得钻孔孔内金属化和加厚图形铜厚，但是这种工艺方式种子层与基材的附着力一般，而且在电镀湿流程过程中，化学药水对于种子层和基材表面有侵蚀作用。传统孔铜通过电镀方式金属化，时间长，对厚径比有一定的要求。

- 解决方案： 采用电子导电浆料填印和丝印图像成型和填孔

- 改善效果：

Ø 百柔采用干制程加成法工艺，实现绿色生产，减少废弃物排放和节能高效；

Ø 采用电子导电浆料填印和丝印图像方法，工艺流程简单，减少设备投入和折旧；

Ø 电子导电浆料自主研发，实现物料本土化采购和供应；

Ø 相对于传统溅射的方法（1~2 N/mm2 ），在陶瓷或玻璃基材形成的图形的结合力强(5 N/mm2)；

Ø 百柔采用压力刮涂方式，将电子导电浆料填孔，时效快，可靠性高，避免了电镀化学药水对种子层和基材表面的侵蚀